[实用新型]一种孔塞与罐体连体的锡膏罐有效

专利信息
申请号: 202121655678.5 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN214932208U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 张二召 申请(专利权)人: 苏州敏宇塑电子科技有限公司
主分类号: B65D53/00 分类号: B65D53/00;B65D25/52
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 叶晓龙
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种孔塞与罐体连体的锡膏罐,包括罐体和储存腔,储存腔,其设置于所述罐体内部;下出料头,其设置于所述罐体底部;下出料口,其开设于所述下出料头内部;密封组件,其设置于所述下出料头一侧;所述密封组件包括:橡胶条;密封头,其设置于所述橡胶条末端;槽位,其开设于所述密封头下表面;第二孔塞,其固定于所述槽位中部。该孔塞与罐体连体的锡膏罐,储存腔内可用于存放锡料,储存腔顶端开设有上出料口,上出料口可方便锡膏罐内的锡料从上端挤出,从而避免传统刀刮取料影响锡料质量,下出料头下端开设的下出料口可方便锡料从锡膏罐下端挤出,从而将锡膏罐内部残留的少量锡膏挤出,避免残留锡膏难以取出的问题。
搜索关键词: 一种 连体 锡膏罐
【主权项】:
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