[实用新型]一种增大单晶硅棒纵向温度梯度的装置有效
| 申请号： | 202121657438.9 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN214937958U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郑伟扬;王思锋;李莎;周宇;焦岳卫 | 申请（专利权）人： | 宁夏协鑫晶体科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 徐芝强;肖明芳 |
| 地址： | 755099 宁*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增大单晶硅棒纵向温度梯度的装置，包括自外向内依次套设的热屏外导、真空内导以及水冷屏；所述热屏外导的底部中心设有陶瓷支撑环，所述的真空内导设置在陶瓷支撑环的上方；所述的水冷屏卡合在真空内导的内壁；热屏外导与真空内导之间形成一空腔，该空腔内填充有保温毡，热屏外导的顶部设有用于密封该空腔的固毡绝热环，固毡绝热环内壁与真空内导外壁紧密贴合；所述固毡绝热环的顶部盖合有石墨保温环进行固定。真空内导包括内壁和外壁，且内壁和外壁之间具有一中空腔体。该装置能够增强保温及隔绝热量，提高水冷屏冷却效果，增大纵向温度梯度提高等径拉速，同时可减少内导自生杂质对于晶棒品质的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 单晶硅 纵向 温度梯度 装置 | ||
【主权项】：
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