[实用新型]分选机有效
| 申请号： | 202121657972.X | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN215183880U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 何丙新 | 申请（专利权）人： | 深圳市博赛亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了分选机，包括定位架，所述定位架的底端固定设有下机架总装，定位架顶部的中间位置固定设有上机架总装，下机架总装底部的中间位置固定设有立柱，立柱的底端固定设有旋转单元，上机架总装底部的一端固定设有检测镜头，下机架总装顶部的中间位置固定设有上料直线模组，本实用新型通过将对应的Wafer盘放置到对应的上料平台上，然后检测相机会对其进行拍照定位，使得分选机本体满足检测当前的产量和效率要求，且可以达到对半导体行业中切割后的晶圆表面检测的目的，便于将切割后的晶圆转移到专用的料盘上进行检测，提高分选机的实用性，增加分选机的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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