[实用新型]一种高频焊机沾助焊剂机构有效
申请号: | 202121665933.4 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN215280350U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 廖昌明 | 申请(专利权)人: | 东莞市拓扬智能电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K13/00 | 分类号: | B23K13/00 |
代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 朱学绘 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门镇怀德社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了助焊剂沾取装置领域的一种高频焊机沾助焊剂机构,包括底板,底板上端固定连接有支撑板,支撑板上端固定连接有盛放槽,盛放槽上端固定连接有盖板,盖板上端开设有圆形孔;支撑板后端固定连接有升降装置,升降装置前端固定连接有勺子,本实用新型结构简单,只需要简单操作就可以便携的将产品进行沾助焊剂。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 焊机沾助 焊剂 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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