[实用新型]用于电子元器件加工的整形装置有效

专利信息
申请号: 202121667349.2 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN214814290U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 侯丽娟 申请(专利权)人: 侯丽娟
主分类号: B21D43/00 分类号: B21D43/00;B21D43/04;B21D3/00;B21D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电子元器件加工技术领域,具体为用于电子元器件加工的整形装置,包括固定机构、防止元器件整形过程中出现损坏的整形机构、便于对不同规格元器件进行固定的移动夹紧机构,所述固定机构上方设置有所述整形机构,所述整形机构下方设置有所述移动夹紧机构,所述固定机构包括工作台、支架、万向轮、滑槽。本实用新型采用整形机构和移动夹紧机构,通过移动夹紧机构可以对不同规格元器件表面进行固定,防止在整形过程中发生元器件位置偏移,同时配合着第一电动推杆伸缩推动着托座和折弯头与整形头,对元器件表面进行均匀折弯与整形,防止元器件整形过程中出现损坏,减少人为操作,提高了整形质量,提高了工作效率。
搜索关键词: 用于 电子元器件 加工 整形 装置
【主权项】:
暂无信息
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