[实用新型]用于电子元器件加工的整形装置有效
申请号: | 202121667349.2 | 申请日: | 2021-07-21 |
公开(公告)号: | CN214814290U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 侯丽娟 | 申请(专利权)人: | 侯丽娟 |
主分类号: | B21D43/00 | 分类号: | B21D43/00;B21D43/04;B21D3/00;B21D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电子元器件加工技术领域,具体为用于电子元器件加工的整形装置,包括固定机构、防止元器件整形过程中出现损坏的整形机构、便于对不同规格元器件进行固定的移动夹紧机构,所述固定机构上方设置有所述整形机构,所述整形机构下方设置有所述移动夹紧机构,所述固定机构包括工作台、支架、万向轮、滑槽。本实用新型采用整形机构和移动夹紧机构,通过移动夹紧机构可以对不同规格元器件表面进行固定,防止在整形过程中发生元器件位置偏移,同时配合着第一电动推杆伸缩推动着托座和折弯头与整形头,对元器件表面进行均匀折弯与整形,防止元器件整形过程中出现损坏,减少人为操作,提高了整形质量,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元器件 加工 整形 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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