[实用新型]节能散热电路及嵌入式软件仿真测试系统有效

专利信息
申请号: 202121669644.1 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN214540554U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄梅 申请(专利权)人: 惠州市美通信息科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 李艳丽
地址: 516000 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了节能散热电路及嵌入式软件仿真测试系统,通过分别检测嵌入式软件仿真测试装置的N个高度的内部温度,从而通过对制冷空调的吹风口调整,使制冷空调针对嵌入式软件仿真测试装置的最高温度处进行吹风散热,针对性提高了对嵌入式软件仿真测试装置的最高温度处的降温作用,区别于传统的对嵌入式软件仿真测试装置的整体降温作用进行提高,降低了制冷空调的能耗,从而降低了嵌入式软件仿真测试装置的运行成本。
搜索关键词: 节能 散热 电路 嵌入式 软件 仿真 测试 系统
【主权项】:
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