[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 202121679596.4 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215418960U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 肖志宏;解滨 | 申请（专利权）人： | 青沃精密仪器（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315 |
| 代理公司： | 上海领匠知识产权代理有限公司 31404 | 代理人： | 李华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，涉及半导体激光器领域，本实用新型包括底座，调节转杆底座的顶部设置有橡胶板，调节转杆橡胶板的顶部设置有封装机体，本实用新型通过设置有吸盘、第二轴承、螺纹筒、螺杆、水平仪以及旋转环，在将封装结构摆放在工作平台上时，可通过吸盘进行吸附，进而使得封装结构更加稳定，在需要调节底座高度时，工作人员手握旋转环进行转动，螺纹筒在第二轴承的配合下发生旋转，当螺纹筒旋转后，螺杆则会产生向下的拉力或是向上的推力，进而达到了调节底座高度的目的，可通过水平仪查看底座是否处于前后或是左右倾斜的状态，该设计不需要将封装结构翻转即可调节，提高了该封装结构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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