[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 202121687491.3 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215813978U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 谢小刚;张冠兰 | 申请（专利权）人： | 平凉信息工程学校（平凉技师学院;平凉市技工学校） |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人： | 马英 |
| 地址： | 744000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括计算机芯片和芯片安装座以及芯片保护罩，芯片安装座的四个侧面均安装有安装座固定架，安装座固定架上设有镂空槽，芯片安装座的底部安装有第一风机箱，芯片安装座的顶部设有若干个芯片插槽，芯片插槽上插接有计算机芯片，芯片安装座的顶部安装有芯片保护罩，芯片保护罩的顶部和四个侧面均安装有第二风机箱，该计算机芯片散热结构不仅能对芯片进行保护，防止芯片受到破损，而且还能实时对芯片的温度进行监测，可以对芯片的顶部和四个侧面进行快速散热，提高散热效率，从而提高芯片的使用寿命，降低更换芯片的成本，提高计算机的性能，结构简单，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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