[实用新型]一种缓解抑制晶体振荡器噪声的组件结构有效
| 申请号： | 202121690689.7 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215452903U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;胡小明 | 申请（专利权）人： | 常州满旺半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213017 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种缓解抑制晶体振荡器噪声的组件结构，包括软胶板；所述软胶板顶部通过工业胶水固定粘接有底合件；顶合件，顶合件通过螺栓连接设置于底合件顶部，顶合件顶部通过焊接固定连接有注胶管，注胶管顶部通过螺纹联接设置有封帽；拼接支护结构，拼接支护结构通过夹持固定设置于底合件与顶合件之间；绝缘凝胶，绝缘凝胶固定连接于晶振主体外侧；通过将焊接导杆穿于拼接框中部的导管内，通过导管限位可以使晶振主体于拼接框内侧悬空，可以减少晶振主体振动过程中对其他组件进行接触传导，可以使绝缘凝胶包裹住晶振主体所有外侧立面，通过绝缘凝胶与外侧密封组件配合可以对晶振主体进行减噪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缓解 抑制 晶体振荡器 噪声 组件 结构 | ||
【主权项】：
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