[实用新型]一种封装焊线夹具有效
| 申请号： | 202121699537.3 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215222626U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨元杰;王加大;朱占全 | 申请（专利权）人： | 深圳市时代速信科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装焊线夹具，涉及芯片封装技术领域，包括热板，热板上具有容纳槽，容纳槽呈矩形结构，沿容纳槽的至少一个侧边朝向远离容纳槽的方向延伸有容置槽，容纳槽与容置槽配合形成承载区域，承载区域用于容置电路板。该封装焊线夹具能够兼顾至少两款大小不一的电路板的实际需求，以保证焊线工艺顺利完成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 夹具 | ||
【主权项】：
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