[实用新型]一种铜互联半导体集成电路转运装置有效
| 申请号： | 202121701367.8 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215513797U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李长波;刘小书 | 申请（专利权）人： | 深圳市佰尚电子有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/04 | 分类号： | B62B3/04;B62B5/00;B62B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种铜互联半导体集成电路转运装置，包括底座和防护结构，所述底座的顶部设置有支撑结构，所述支撑结构的外侧设置有防护结构；所述防护结构包括两个放置箱，所述放置箱的前后两侧均开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内侧螺纹连接有；螺纹杆，两个所述螺纹杆的相对一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的相对一侧均固定连接有泡沫板，两个所述泡沫板的相对一侧均固定连接有防静电板，所述放置箱的内底壁固定连接有等距离分布的第二弹簧。该铜互联半导体集成电路转运装置具有防护的功能，可以对不同宽度的半导体集成电路进行固定，避免造成半导体集成电路的损伤，同时可以避免刮伤半导体集成电路的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜互联 半导体 集成电路 转运 装置 | ||
【主权项】：
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