[实用新型]一种高集成度的立体式电路板模组有效
| 申请号： | 202121707066.6 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN215421250U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周灿煜;陈剑涛;洪波 | 申请（专利权）人： | 广州智迈汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/14;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高集成度的立体式电路板模组，包括主拓展板、副拓展板A和副拓展板B，所述主拓展板通过一组40PIN引脚、采用上下插接的形式连接到基于ARM的微型电脑主板上；所述副拓展板A通过两组6PIN引脚、采用前侧向插接的形式连接到主拓展板上；所述副拓展板B3通过一组12PIN、采用左侧向插接的形式连接到主拓展板上，所述主拓展板与副拓展板A、副拓展板B之间组成立体空间结构。本电路板模组采用立体式的布局方式，增加了两个侧向的布局空间，提高布局自由度的同时也优化了用户的交互体验，使得电路布局方式从二维延伸到三维，具备充足的布局空间，满足器件高集成度的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 立体 电路板 模组 | ||
【主权项】：
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