[实用新型]一种电解铜箔用切箔机的切刀深度控制结构有效
| 申请号： | 202121712556.5 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215848554U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李成全 | 申请（专利权）人： | 新疆亿日铜箔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26;B26D7/18 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘希豪 |
| 地址： | 838000 新疆维吾尔自治*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电解铜箔用切箔机的切刀深度控制结构。所述电解铜箔用切箔机的切刀深度控制结构包括：基座、安装板、裁剪机构、清洁箱和收线辊，所述安装板固定安装在基座的顶部，所述裁剪机构设置在基座上，所述裁剪机构位于安装板的一侧，所述清洁箱固定安装在基座的顶部，所述清洁箱位于裁剪机构的一侧，所述收线辊设置在基座上，所述收线辊位于清洁箱的一侧。本实用新型提供的电解铜箔用切箔机的切刀深度控制结构可以根据裁剪需求，来灵活的调节切割刀的位置关系，从而可以生产不同宽度的铜箔，并且可以对切割后所产生的碎屑进行处理，使其可以保证产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 用切箔机 深度 控制 结构 | ||
【主权项】：
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