[实用新型]一种超高压电滑环加工用铜环注塑成型装置有效
| 申请号： | 202121720449.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN215315625U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张体强 | 申请（专利权）人： | 深圳市森瑞普电子有限公司 |
| 主分类号： | B22D17/28 | 分类号： | B22D17/28;B22D17/30;B22D17/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于电滑环用铜环加工技术领域，具体为一种超高压电滑环加工用铜环注塑成型装置，所述成型模具上侧设置有用于向其内腔进行注塑的注塑装置，所述注塑装置包括料筒，所述料筒下端安装有封板，所述封板上设置有注塑头，所述料筒上侧安装有电机，所述电机输出轴连接有传动轴，所述传动轴位于料筒内腔，所述传动轴外壁设置有螺旋叶，所述料筒外侧安装有加热座，所述加热座内设置有加热板，所述料筒下端开设有插槽，所述封板上侧设置有插块，所述插块插接于插槽中，所述料筒与封板之间通过螺栓连接，所述料筒下端开设有插槽，所述封板上侧设置有插块，所述插块插接于插槽中，所述料筒与封板之间通过螺栓连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 压电 滑环 工用 铜环 注塑 成型 装置 | ||
【主权项】：
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