[实用新型]一种半导体供液设备有效
申请号: | 202121739131.3 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215680623U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 刘超超;高娟 | 申请(专利权)人: | 上海芯莘科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/04 |
代理公司: | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人: | 周渭铭 |
地址: | 201400 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体供液设备,包括箱体,所述箱体内壁固定连接有固定板,所述箱体内壁顶端设有风机,所述固定板顶部设有电热管,所述风机输出端位于固电热管顶部。本实用新型通过水泵将储液箱内部的经过输液管输送至加热器加热后从进液管输送至支撑板顶部,实现自动供液,通过超声波震荡使固定架外壁两侧的转动杆产生震动,配合连接滑杆外壁两侧的压缩弹簧,使清洗过程中进行晃动,清洗效果更好,有效防止清洗过程中半导体材料损坏,通过电热管空气进行加热后对清洗后的半导体材料进行烘干,既可以保证半导体材料的高效清洁,又不会造成清洗资源的浪费,从而节约清洗成本、提高清洗效率实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造