[实用新型]一种半导体供液设备有效

专利信息
申请号: 202121739131.3 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN215680623U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 刘超超;高娟 申请(专利权)人: 上海芯莘科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B3/04
代理公司: 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 代理人: 周渭铭
地址: 201400 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体供液设备,包括箱体,所述箱体内壁固定连接有固定板,所述箱体内壁顶端设有风机,所述固定板顶部设有电热管,所述风机输出端位于固电热管顶部。本实用新型通过水泵将储液箱内部的经过输液管输送至加热器加热后从进液管输送至支撑板顶部,实现自动供液,通过超声波震荡使固定架外壁两侧的转动杆产生震动,配合连接滑杆外壁两侧的压缩弹簧,使清洗过程中进行晃动,清洗效果更好,有效防止清洗过程中半导体材料损坏,通过电热管空气进行加热后对清洗后的半导体材料进行烘干,既可以保证半导体材料的高效清洁,又不会造成清洗资源的浪费,从而节约清洗成本、提高清洗效率实用性强。
搜索关键词: 一种 半导体 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯莘科技有限公司,未经上海芯莘科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121739131.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top