[实用新型]一种半导体微焊点强度测试推刀有效
| 申请号： | 202121745552.7 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN216116822U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 唐声灿 | 申请（专利权）人： | 深圳市德瑞茵智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/04 | 分类号： | G01N1/04;G01N3/02;G01N3/24 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 詹浩萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体微焊点强度测试推刀，包括刀杆及与所述刀杆连接的刀头，所述刀头的尖端设有水平刀平面，所述刀头一侧设有与所述水平刀平面一端垂直设置的竖直刀平面，所述刀头另一侧设有与所述水平刀平面呈一定倾角且依次设置的第一倾角面及第二倾角面，所述第二倾角面与所述水平刀平面连接，所述第一倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度大于所述第二倾角面相对于所述水平刀平面的倾斜角度，所述竖直刀平面设有多条平行设置的排屑斜槽。本实用新型结构简单，其刀头的尖端设有水平刀平面，能够减少对被测产品表面的损伤，且测试精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 微焊点 强度 测试 | ||
【主权项】：
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