[实用新型]一种集成电路加工用贴片装置有效
申请号: | 202121750347.X | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN215682791U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 陆煊 | 申请(专利权)人: | 江苏宏冠达智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置,包括工作架,所述工作架内底部设置有卡合槽,所述卡合槽底部设置有放置槽,所述工作架底部设置有顶出装置,所述工作架对称内侧壁设置有限位槽,所述工作架顶部中心处固定连接有液压缸,所述液压缸驱动端贯穿工作架顶部,且液压缸驱动端固定连接有支撑架,所述支撑架底部均匀固定连接有多个第二连接柱,多个所述第二连接柱底部固定连接有连接板,所述连接板底部设置有印刷板,所述支撑架底部设置有灯组,本实用新型其其结构紧密配合,操作简单,大大提升工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 工用 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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