[实用新型]一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管有效
| 申请号： | 202121759159.3 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN215623682U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张海道 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞劲电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/02 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 邹蓝;叶垚平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于TVS二极管技术领域，尤其是一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管，针对了TVS二极管在运输和携带时防护效果较差且不便于使用的问题，现提出如下方案，其包括封装盒及设置在封装盒内部的双向低结电容TVS二极管本体，封装盒的端部套接有封装盖，封装盖的一侧内壁固定有顶块，顶块的一端开设有两个插槽；本实用新型中通过封装盖内设置的顶块按压双向低结电容TVS二极管本体，即可带动夹持防护组件对双向低结电容TVS二极管本体进行定位防护，不易使该装置在运输或携带时因震荡而受损，通过限位机构对封装盖和封装盒之间进行限位，使封装盖在封装和取用时操作较为便捷省力，提高了该TVS二极管的便携性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 封装 双向 电容 tvs 二极管 | ||
【主权项】：
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