[实用新型]一种框架式焊接定位治具有效

专利信息
申请号: 202121759557.5 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215200444U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 卢照宇;赖肇梁;容维涛 申请(专利权)人: 厦门宝麦克斯科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 代理人: 林慕超
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种框架式焊接定位治具,包括底板、顶板和围板,底板安装面设置有支撑凸起和定位槽,支撑凸起设置有多个,多个支撑凸起连线为封闭轮廓,且封闭轮廓每条边等间距平移形成的偏移轮廓上对应设置有相同数量的支撑凸起,定位槽至少设置有一个。顶板与底板相同结构设置,围板可拆卸的设置在底板与顶板之间,或者,其独立设置,并用于对产品进行内嵌支撑。通过底板和/或顶板对待焊接的产品进行定位放置,再结合围板对框架的边框进行内嵌式支撑,形成对边框的定位、支撑的效果。且在焊接时,可以避免边框收缩变形,通过框架式焊接定位治具提高焊接的质量和焊接效率。
搜索关键词: 一种 框架 焊接 定位
【主权项】:
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