[实用新型]一种红外探测器的焦平面找平装置有效
| 申请号： | 202121762440.2 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215345294U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 姜立涛;刘佳;张禾;黄安明;曾衡东 | 申请（专利权）人： | 成都市晶林科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外探测器的焦平面找平装置，包括弹簧压杆（5）、基座（1）和找平焊接台（2），所述基座（1）立面中间和上端位置同侧延伸有与基座（1）底面平行的平板（6），所述平板（6）相同位置上设置有用于固定弹簧压杆（5）的穿孔，所述找平焊接台（2）放置于基座（1）底面上方，所述找平焊接台（2）上表面与弹簧压杆（5）垂直，所述基座（1）立面与基座（1）底面垂直。本实用新型的有益效果：通过找平装置，保证了焊接过程中红外传感器与电路板始终保持平行，从而保证红外传感器与镜头后基面的平行；本实用新型所需的结构件数量少，结构简单小巧，易加工，成本低，不需要太复杂的操作即可完成找平焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 平面 找平 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市晶林科技有限公司，未经成都市晶林科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121762440.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种展台拼接用连接结构
- 下一篇：一种面向网络数据中心的开关柜
