[实用新型]一种耐温型印刷电路板有效
申请号: | 202121772825.7 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215581884U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 孟文明;夏俊 | 申请(专利权)人: | 昆山华晨电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
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地址: | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种耐温型印刷电路板,包括板体、延伸板、固定孔、控制螺栓以及延伸块,板体侧面设有延伸块,延伸块与板体固定连接,且板体与延伸板上表面均开设有固定孔,固定孔内设有控制螺栓,控制螺栓分别与板体与延伸板螺纹连接,该实用新型,通过对此装置增设了隔热层,使板体与延伸板的隔热性得到了提升,减少了板体与延伸板因高温损坏的几率,有效的延长了此装置使用寿命,通过对此装置增设了延伸板以及连接带,使此装置可以根据电子元件的大小进行调整,工作人员只需要转动固定螺纹,然后便可以使板体与延伸板分离,反之,便可以将板体与延伸板固定,通过此方式,可以有效的提升了此装置的灵活性。 | ||
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【主权项】:
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