[实用新型]一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座有效

专利信息
申请号: 202121775204.4 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN215178275U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 刘坤;李浩;李博瑞 申请(专利权)人: 蚌埠市立群电子有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00;G01L19/00
代理公司: 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 代理人: 刘囝
地址: 233010 安徽省蚌埠市高新区柳*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及压力传感器技术领域,具体是涉及一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座,基座本体的中部向下贯穿开设有密封腔,密封腔的内部固定设置有封装玻璃,封装玻璃上固定设置有压力传感器芯片,封装玻璃的内部贯穿设置有引针,各引针的顶端均一体成型有墩头,压力传感器芯片与各墩头分别通过键合丝键合连接,墩头的下方设有用于减少引针摆动幅度的稳定组件,稳定组件包括墩台,墩台一体成型在引针的外壁;墩台有效的提升引针伸出部分的质量,降低引针伸出部分的重心,可以有效降低焊接时的摆动频率,从而使得焊接点可以达到要求,并且焊接牢固,不易脱焊,有效的提升产品良品率。
搜索关键词: 一种 双层 引线 玻璃 烧结 压力传感器 基座
【主权项】:
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