[实用新型]一种QSFP的散热器结构有效
申请号: | 202121777426.X | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN215073709U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 茅曙;金文科 | 申请(专利权)人: | 宁波志伦电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及QSFP技术领域,且公开了一种QSFP的散热器结构,包括散热片A、上盖、下盖、中隔片、上盖弹片和下盖弹片,散热片A顶面开设有两个呈C字型的散热片槽位,散热片A上的四个散热片槽位套入有横截面呈M字型的散热片下隔片,下盖的顶面同样等间距开设有定位孔且与中隔片底面的插脚呈套入关系而形成插脚定位折弯固定结构,散热片下隔片通过与上盖的连接将散热片A固定在上盖的上方,通过散热片A等结构的设置,利用数个结构间的合理拼接,形成具备良好散热效果的紧密结构,可在QSFP安装固定后再进行组合,避免增加QSFP的安装,且组合时不需要工具的协助,提高组合的方便程度,让使用者能够在安装环境内根据需要进行组合。 | ||
搜索关键词: | 一种 qsfp 散热器 结构 | ||
【主权项】:
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