[实用新型]一种LED灯封装用胶水涂抹装置有效
| 申请号： | 202121780416.1 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN214812241U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴艳平 | 申请（专利权）人： | 惠州市特邦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 占龙凤 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯封装用胶水涂抹装置，包括底座，所述底座的上表面固定镶嵌有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的顶端固定连接有L形支撑台，所述L形支撑台的正面固定连接有控制面板，所述L形支撑台的上表面固定连接有机电箱，所述机电箱的内顶壁固定连接有电机，所述L形支撑台的底面固定镶嵌有轴承，所述电机的输出端依次贯穿L形支撑台和轴承并延伸至轴承的下方，所述电机的输出端固定连接有曲形杆。该LED灯封装用胶水涂抹装置，通过设置存放筒，工作人员可以将胶水放置到存放筒的内部，通过在其内部设置电动推杆，能自动将胶水从涂料口挤压出来进行涂抹，通过设置电机与曲形杆，能使存放筒进行圆周转动，使胶水涂抹的更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 胶水 涂抹 装置 | ||
【主权项】：
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