[实用新型]一种电路板钻孔后清理废屑装置有效
申请号: | 202121784983.4 | 申请日: | 2021-08-02 |
公开(公告)号: | CN215395620U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 李卫泉 | 申请(专利权)人: | 长沙木森光电技术有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26F1/00;B26D7/18;H05K3/00 |
代理公司: | 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人: | 谢新苗 |
地址: | 410205 湖南省长沙市经济技术开*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种电路板钻孔后清理废屑装置,其包括密封箱,密封箱上设置有抽风机构、升降机构和推料机构,所述抽风结构用于使密封性内形成负压,所述升降机构用于调节吸料机构的高度,所述推料机构用于将收集到的废屑排出,本实用新型解决了目前市场上的电路板钻孔用清理废屑装置不便于调节抽风高度、灵活性较差且不便于将金属废屑和塑料废屑分类排出的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 钻孔 清理 装置 | ||
【主权项】:
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