[实用新型]车规级MOSFET电学测试连接工装有效
| 申请号： | 202121802186.4 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN215768864U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王军 | 申请（专利权）人： | 西安天光测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 张举 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了车规级MOSFET电学测试连接工装，属于MOSFET电学测试设备技术领域。该车规级MOSFET电学测试连接工装包括：箱体，内侧壁设有竖直方向的滑槽；安装板，设有安装槽；插接板，设有矩形通槽，矩形通槽侧壁设有导电片，矩形通槽内还设有弹性导电环，矩形通槽的下端连接有导电盖板，插接板侧壁连接有滑块；振动发生器，电连接有控制器，控制器；第一弹性垫板，设有通孔；保持板，设有安装孔；弹性导电触针，针筒连接于安装孔内，针筒底部电连接有测试电路板，测试电路板与控制器电连接。本实用新型的车规级MOSFET电学测试连接工装，能够测试在振动条件下，车规级MOSFET的性能，从而能够模拟测试MOSFET在行车状态下的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 车规级 mosfet 电学 测试 连接 工装 | ||
【主权项】：
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