[实用新型]一种半导体存储器件有效
| 申请号： | 202121807051.7 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN216626256U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 郭顺杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 赵永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及储存器技术领域，且公开了一种半导体存储器件，包括储存件，所述储存件的顶部固定有导热板，所述导热板的两侧均固定有支架，两个所述支架之间设置有底板，所述底板位于储存件的下方，两个所述支架上均开设有底板凹槽，两个所述凹槽的内顶壁均固定有复位弹簧，所述底板上开设有多个等距离排列的底板凹槽。该半导体存储器件，通过在储存件上设置的支架和底板，底板上开设的底板凹槽，可以对储存件支脚进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】：
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