[实用新型]一种超薄型贴片二极管有效

专利信息
申请号: 202121819532.X 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN215731676U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 张锦鹏 申请(专利权)人: 互创(东莞)电子科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/495;H01L29/861;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种超薄型贴片二极管,包括环氧树脂外壳、二极管晶片、阴极导电脚、阳极导电脚;所述阴极导电脚包括第一导电部、第一弯折部、第一焊接部,所述环氧树脂外壳上端形成有第一凹槽,所述第一凹槽内依次填充有第一导电树脂层、第一绝缘防护层;所述阳极导电脚包括第二导电部、第二弯折部、第二焊接部,所述环氧树脂外壳下端形成有第二凹槽,所述第二凹槽内填充有第二导电树脂层、第二绝缘防护层,所述第二导电树脂层覆盖在所述第二导电部与所述二极管晶片的下端面。本实用新型的贴片二极管,解决了传统贴片二极管厚度大的问题,并且具有优异的散热性能。
搜索关键词: 一种 超薄型 二极管
【主权项】:
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