[实用新型]一种涂布头结构

摘要

本实用新型公开了一种涂布头结构，属于涂布技术领域。所述涂布头结构包括上模头、下模头以及涂布芯片，所述涂布芯片一侧设置凹槽，所述凹槽出胶通道，凹槽的开口处为出胶口，所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水。本实用新型通过胶水固化封住出胶口开口一定的尺寸，及时获得合适的出胶口开口尺寸进行试验，如果开口尺寸不合适，可以将已经固化的胶水进行清理，重新调整固化胶水的尺寸，通过此涂布头结构，只需要一片涂布芯片，就可以通过调整固化胶水尺寸快速适配不同型号的产品，而不需要另外制作多个芯片，大大降低了制作涂布芯片的成本，提高了效率。