[实用新型]一种隔声降噪多孔砖有效
申请号: | 202121822755.1 | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN215716272U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 董少芹 | 申请(专利权)人: | 易县少芹建材有限公司 |
主分类号: | E04B2/14 | 分类号: | E04B2/14;E04B2/16;E04C1/40;E04B1/66;E04B1/84 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 074200*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种隔声降噪多孔砖,包括砖体,所述砖体包括耐磨层,所述耐磨层的底部固定连接有隔音层,所述隔音层的底部固定连接有防水层,所述耐磨层包括烧结炭化硅层,所述烧结炭化硅层的底部固定连接有耐磨陶瓷层,所述隔音层包括石膏层。本实用新型通过烧结炭化硅层、耐磨陶瓷层、石膏层、硬质纤维层、聚氯乙烯层、氟化聚乙烯层和聚丙烯腈层的配合使用,解决了现有的多孔砖在使用的过程中通常隔音降噪效果较差,使得在使用的过程中容易因外界因素导致噪音无法快速降噪,容易对周围环境支撑噪音污染,同时在使用的过程中通常耐磨性和防水性较差,可能会给使用者的使用造成一定不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 隔声降噪 多孔 | ||
【主权项】:
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