[实用新型]一种半导体管装出料封装装置有效
| 申请号： | 202121825023.8 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN215527690U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 严华荣 | 申请（专利权）人： | 大量科技（涟水）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人： | 伍兵 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体管装出料封装装置，包括底板和转环，所述转环转动设置于底板的上表面，所述转环的内部固定设置有多个下模，所述底板的上表面中部固定设置有L型板，所述L型板的上端下表面固定设置有液压缸，所述液压缸的活塞杆末端固定设置有推板，所述推板的下表面固定设置有上模，多个所述下模的内部均滑动设置有滑板，多个所述滑板的下表面均相抵设置有凸轮，多个所述凸轮均通过转杆与对应的下模的内壁转动连接，多个所述转杆的前端均固定套接有锥齿轮，所述底板的上表面中部固定设置有弧形锥齿条。本实用新型能够自动出料，且能够进行连续的封装工作，减少设备停机时间，大大提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装出 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
