[实用新型]一种USB-A公转TYPE-C母座的电连结构有效

专利信息
申请号: 202121835732.4 申请日: 2021-08-07
公开(公告)号: CN215451984U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 刘中贵 申请(专利权)人: 刘中贵
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/02;H01R13/405
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 646400 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种USB‑A公转TYPE‑C母座的电连结构,包括一结构主体,一结构主体一端插接有TYPE‑C母座,另一端插接有USB公头,所述结构主体包括端子本体和一体成型胶芯,所述端子本体包括USB端子组和type‑c端子组,USB端子组包括1P端子、2P端子、3P端子、4P端子,type‑c端子组包括A面端子和B面端子,所述A面端子包括A1端子、A4端子、A6端子、A7端子、A9端子及A12端子,所述B面端子包括B1端子、B4端子、B6端子、B7端子、B9端子及B12端子,1P端子分别接A4端子、A9端子、B4端子、B9端子,2P端子接A7端子、B7端子,3P端子接A6端子、B6端子,4P端子接A1端子、B1端子、A12端子、B 12端子。采用一体冲裁成型端子本体,不需要借助PCB板,在制程工序上减少了一道,效率得到提高。
搜索关键词: 一种 usb 公转 type 结构
【主权项】:
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