[实用新型]一种抗干扰的PCB多层板有效

专利信息
申请号: 202121838323.X 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215582313U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 沈斌;姚世荣;程林海;韩雪林 申请(专利权)人: 昆山金鹏电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种抗干扰的PCB多层板,包括多层板组以及主板固定装置,所述多层板组包括顶层板、内层板以及底层板,其中内层板至少包括一组线路板,顶层板放于内层板上表面,底层板放于内层板下表面,多层板组左、右两端分别设有一组主板固定装置,顶层板上表面设有金属网罩,金属网罩有若干组,且内层板以及底层板上表面均设有若干组金属网罩,该实用新型,利用金属网罩可以屏蔽静电的原理,在线路板上增加金属网罩,将线路板上的敏感元件使用金属网罩隔离,能够在一定程度上减小干扰源的电场干扰,增加多层板的抗干扰性能,同时使用主板固定装置,不用在多层板上打孔,便于拆卸与安装。
搜索关键词: 一种 抗干扰 pcb 多层
【主权项】:
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