[实用新型]晶圆盒搬运装置、设备及系统有效
| 申请号： | 202121839294.9 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN216213317U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 潘心宇;张弢;罗邵丹;陈炜越 | 申请（专利权）人： | 深圳优艾智合机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67;B25J11/00 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 贺小旺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆盒搬运装置、设备及系统，该晶圆盒搬运装置包括底座、取料机构和升降机构；所述底座包括有用于承载物料的储料平台；所述取料机构包括机械臂和取料组件，所述机械臂与所述取料组件连接，用于驱动所述取料组件进行取料或放料；升降机构安装于所述底座并与所述机械臂连接，所述升降机构用于驱动所述机械臂竖直升降，以增加所述机械臂在竖直方向上的行程，从而满足晶圆各加工设备中的取放工位的高度差较大的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 搬运 装置 设备 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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