[实用新型]一种下沉式PCB焊盘印刷用治具有效
| 申请号： | 202121840083.7 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215421014U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王亭;吴坤;朱豫 | 申请（专利权）人： | 襄阳市东禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人： | 冯媛 |
| 地址： | 441000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种下沉式PCB焊盘印刷用治具，包括使用时置于PCB下沉区内的印刷框架；丝印网板装于印刷框架下端面；丝印网板与印刷框架内壁形成用于容置锡膏的空间。还包括三个以上用于与待印刷PCB上的通孔配合以定位印刷框架在PCB下沉区内位置的定位柱。定位柱中心轴线垂直于印刷框架下端面所在平面。定位柱经可避开PCB上元件的连杆与印刷框架相连。还包括与丝印网板配合印刷的刮刀片。本实用新型的下沉式PCB焊盘印刷用治具结构简洁成本低，对于下沉式PCB，先使用本实用新型人工印刷，解决了常规机器印刷无法印刷的不足，而后采用机器焊接元器件，避免人工焊接效率低且无法保证质量的问题，能够满足批量生产需求，有效控制下沉面的生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下沉 pcb 印刷 用治具 | ||
【主权项】：
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