[实用新型]用于电路板的抗拉伸高分子覆型离型膜有效
| 申请号： | 202121848234.3 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN215473702U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李自明;刘文仁;陈清金 | 申请（专利权）人： | 深圳恩必德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/36;B32B7/06;B32B3/24 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高分子覆型离型膜技术领域，具体的说是用于电路板的抗拉伸高分子覆型离型膜，包括离型膜本体，所述离型膜本体一侧内部固定连接有玻纤布，所述玻纤布内部设置有若干第一连接槽，所述玻纤布远离离型膜本体的一侧设置有阻燃层，所述阻燃层远离玻纤布的一侧表面涂覆有第一粘胶层，所述第一粘胶层远离阻燃层的一侧固定连接有第一抗静电涂层，所述离型膜本体远离玻纤布的一侧表面涂覆有第二粘胶层，所述第二粘胶层远离离型膜本体的一侧固定连接有第二抗静电涂层，通过在离型膜本体内设置无碱的玻纤布，能够增加离型膜的抗拉和抗折能力，通过在离型膜本体上注入阻燃硅胶，不仅提高了离型膜的阻燃性，还提高了结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 拉伸 高分子 覆型离型膜 | ||
【主权项】：
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