[实用新型]磷酸二氢钾晶体坯片性能检测用的晶体输送结构有效

专利信息
申请号: 202121849736.8 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN215557240U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 陈小平 申请(专利权)人: 常熟市圆启晶体材料有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07
代理公司: 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 代理人: 凌立
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了磷酸二氢钾晶体坯片性能检测用的晶体输送结构,涉及磷酸二氢钾晶体生产技术领域,包括底座和磷酸二氢钾晶体坯片,所述底座设置磷酸二氢钾晶体坯片传输结构和分光光度计之间,所述底座的顶部有定量转动结构,所述定量转动结构连接有高度调节结构,所述高度调节结构的顶部固定连接有夹持结构,所述夹持结构两端均夹持有磷酸二氢钾晶体坯片,一端的所述磷酸二氢钾晶体坯片为未检测的磷酸二氢钾晶体坯片,另一端的所述磷酸二氢钾晶体坯片为检测过的磷酸二氢钾晶体坯片;通过上述方式,本实用新型实现同步上下料,晶体输送上料的速度块,效率高,利于企业快速生产。
搜索关键词: 磷酸 二氢钾 晶体 性能 检测 输送 结构
【主权项】:
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