[实用新型]一种端子铆接用导送装置有效

专利信息
申请号: 202121858537.3 申请日: 2021-08-10
公开(公告)号: CN215418927U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张建中;谢春木 申请(专利权)人: 钧星精密部件(惠州)有限公司
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048;H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 代理人: 曾妮
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种端子铆接用导送装置。端子铆接用导送装置,包括:开口箱;铆接台,所述铆接台固定安装在开口箱的底部内壁上;螺杆,所述螺杆转动安装在开口箱的一侧内壁上,所述螺杆的一端延伸至开口箱外;内螺纹套筒,所述内螺纹套筒螺纹套设在螺杆上;第一方板,所述第一方板固定安装在内螺纹套筒的一端,所述第一方板的底部与铆接台的顶部相接触;空心筒,所述空心筒固定安装在开口箱的一侧内壁上;导杆,所述导杆滑动安装在空心筒内,所述导杆的一端延伸至空心筒外;第一弹簧,所述第一弹簧滑动安装在空心筒内。本实用新型提供的端子铆接用导送装置具有使用方便,避免端子与电器板发生偏离的优点。
搜索关键词: 一种 端子 铆接 用导送 装置
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