[实用新型]一种引线框架有效

专利信息
申请号: 202121866865.8 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN215644471U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 袁诚
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种引线框架,包括若干散热片,所述散热片均连接外接管脚,且散热片上设置载片区,所述外接管脚包括中间管脚以及中间管脚两侧的两个侧管脚,所述中间管脚与散热片连接,所述侧管脚与中间管脚通过边筋和中筋连接,且所述中筋和边筋串联所有的中间管脚和侧管脚,所有的所述散热片通过凸型连筋连接,所述引线框架,减少了成型时冲制应力对芯片的影响,提高产品成品率和冲制效率,同时该结构可以使用较少的铜带,降低了框架的成本,且与塑封体结合强度大,生产效率高。
搜索关键词: 一种 引线 框架
【主权项】:
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