[实用新型]一种高多层板压合、钻孔对位设备有效
| 申请号： | 202121870663.0 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN215529459U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;赵宏静;柯勇;李孝芬 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高多层板压合、钻孔对位设备，涉及印制电路板制造技术领域，包括定位板，所述定位板顶面设有压合长靶，所述定位板顶面阵列粘合有备用靶，所述定位板顶面固定有电磁热熔块，所述定位板顶面固定有分层靶，且分层靶分别位于定位板的长短边，且分层靶共四组，所述定位板顶面开设有同心圆，所述定位板顶面开设有铆钉孔，所述定位板顶面设有钻孔偏移检查靶，且钻孔偏移检查靶粘合于定位板顶面，采用设备三靶系统，左下角防呆，短靶设计三个备用靶标；多张芯板长设计电磁热熔块，电磁热熔机生产时，采用A/C热熔块，手动融合时用A/B热熔块，有效提高了高多层电路板的压合层间对准精度，提高了高多层板产品结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 板压合 钻孔 对位 设备 | ||
【主权项】：
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