[实用新型]一种半导体电学性能测试装置有效

专利信息
申请号: 202121882807.4 申请日: 2021-08-12
公开(公告)号: CN215728597U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 朱明兰;左万胜;胡新星;仇成功;赵海明;钮应喜;袁松;王丽多 申请(专利权)人: 芜湖启迪半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 孟迪
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种半导体电学性能测试装置,属于半导体性能测试技术领域,该测试装置,包括定位卡盘及其周向设置的多个导向夹紧装置,定位卡盘上吸附定位有晶圆,导向夹紧装置包括夹紧杆,多个夹紧杆弹性夹紧晶圆的外侧后形成接触电极,晶圆上方一段距离处设置探针,本实用新型的有益效果是,该测试装置结构简单、操作方便,兼容多种半导体晶圆尺寸,适用于含导电及绝缘衬底的半导体,可避免接触半导体表面,减少了半导体表面沾污,提高了良率。
搜索关键词: 一种 半导体 电学 性能 测试 装置
【主权项】:
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