[实用新型]一种芯片封装用晶圆框架上料装置有效
| 申请号： | 202121889446.6 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN215363794U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 印晴佳 | 申请（专利权）人： | 上海屹壹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 方仕杰 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区众*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用晶圆框架上料装置，包括支撑台，所述支撑台上连接有取料机构和用于将晶圆框架运送至框架盒中的转运机构；所述取料机构包括吸取组件、升降组件和横向移动组件，所述吸取组件与升降组件连接，所述升降组件与横向移动组件连接，所述横向移动组件与支撑台连接；所述吸取组件包括连接杆，所述连接杆与升降组件连接，所述连接杆上固定连接有吸盘，所述吸盘用于吸取晶圆框架。本实用新型提供的一种芯片封装用晶圆框架上料装置减少了晶圆框架盒中晶圆框架盒的震动，减少了晶圆框架破损现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用晶圆 框架 装置 | ||
【主权项】：
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