[实用新型]一种电力电子元器件的散热结构有效
申请号: | 202121893906.2 | 申请日: | 2021-08-13 |
公开(公告)号: | CN215647995U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 金正睦 | 申请(专利权)人: | 大连奥飞电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116000 辽宁省大连市沙河口区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种电力电子元器件的散热结构,包括箱体,所述箱体的内壁左侧设置有安装框,所述安装框的右侧设置有一端与箱体内壁右侧固定连接且数量为两个的放置板,所述放置板的顶部设置有元器件本体,所述安装框的内部设置有与箱体内壁左侧固定连接且一端延伸至安装框右侧的控制组件,所述控制组件的右侧设置有数量为两个且分别位于两个放置板上方的散热组件,所述放置板的顶部设置有位于元器件本体左右两侧且与其贴合的限位组件。该电力电子元器件的散热结构,有效提高了散热的范围,提高了元器件本体的使用寿命,同时方便了使用者对电子元器件进行拆装维修,方便了使用者使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电力 电子元器件 散热 结构 | ||
【主权项】:
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