[实用新型]一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置有效

专利信息
申请号: 202121901421.3 申请日: 2021-08-14
公开(公告)号: CN216616700U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 贺世杰 申请(专利权)人: 贺世杰
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04F15/02;E03F5/04
代理公司: 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 代理人: 邓凌云
地址: 461200 河南省许*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置,包括瓷砖和地漏,地漏与瓷砖之间为可拆卸连接,瓷砖包括四块拼接瓷砖块,拼接瓷砖块的表面倾斜设置,其底端用于与地漏之间卡接,瓷砖的外侧设置有连接瓷砖,连接瓷砖设置有四组,连接瓷砖与拼接瓷砖块的外侧可拆卸连接。本实用新型一种漏斗型瓷砖地漏组装结构装置有效地解决了现有技术中存在的问题,铺设美观大方、不易脱落以及方便铺设等优点;且上述地漏与周边卡接,方便拆卸和安装;拼接瓷砖的四周设置有连接瓷砖,通过卡槽固定位置,保证了周围的平整性,可以快速安装和组合。
搜索关键词: 一种 漏斗 瓷砖 地漏 组装 结构 装置
【主权项】:
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