[实用新型]一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件有效

专利信息
申请号: 202121905484.6 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN215815921U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 刘慧娟;李军政;朱明军;陆紫珊;何锦彬;陈广标 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H05K1/18
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件,该侧贴LED基板包括基板主体,基板主体的顶面为LED安装面,基板主体的其中一个侧面为器件安装面,器件安装面的中部设置有至少一个上锡缺口,任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面贯穿的贯穿式结构,或任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面凹陷的非贯穿式构;任一个上锡缺口的表面覆盖有切割铜层,切割铜层的表面覆盖有切割阻氧化金属层。该侧贴LED基板通过在器件安装面设置上锡缺口的方式,保证了侧贴LED器件在进行外部安装时,锡料等焊料能够具有足够的爬锡高度,保证侧贴LED器件的安装稳定性和电性连接稳定性。
搜索关键词: 一种 led 基板 侧贴 器件
【主权项】:
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