[实用新型]一种集成电路整体包装管有效
申请号: | 202121911824.6 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN216128626U | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 毛福山 | 申请(专利权)人: | 苏州中久电子科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90;B65D25/52 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 丰叶 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种集成电路整体包装管,包括管体,所述管体上方设有盖板,所述盖板上方设有若干防滑板,所述管体内部一侧设有套筒一,所述套筒一内部设有压力弹簧,所述压力弹簧一端与顶杆一抵触,所述顶杆一一端固定连接有弧形板,所述弧形板下方一侧设有支座,所述支座上连接有挡板,所述挡板下方设有套筒二,所述套筒二一端连接有顶杆二。本实用新型通过在管体上设置盖板与弧形板,在包装或拆卸时,可以在管体两端或管体中间安装或取出需要的集成电路,省时省力,方便使用,并且管体内部设有滚筒一与滚筒二,当从两侧向管体内部包装集成电路时,滚筒一与滚筒二可以转动,从而降低集成电路的摩擦力,方便包装集成电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 整体 包装 | ||
【主权项】:
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