[实用新型]一种空心筒状泡棉有效
申请号: | 202121929742.4 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN215872559U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请(专利权)人: | 隆扬电子(昆山)股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B5/06;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种空心筒状泡棉,包括导电体、胶层一、胶层二和离型层,所述导电体卷设成筒状结构,且所述胶层一沿着导电体长度预留0.5‑2mm处粘合,所述导电体通过胶层二粘附在离型层上,本实用新型结构简单,并且方便生产,且具有电磁屏蔽效果,相较于现有技术,具有较高的使用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 空心 筒状泡棉 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆扬电子(昆山)股份有限公司,未经隆扬电子(昆山)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121929742.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种易导热的加气砖用成型模具
- 下一篇:一种喷胶封箱机的压整机构