[实用新型]一种适用于大尺寸产品的折弯机构有效
| 申请号： | 202121937677.X | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN215680610U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 罗东;郑明;曾洋 | 申请（专利权）人： | 武汉市鑫三力自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 陈德文 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于大尺寸产品的折弯机构，包括U型结构架、动力部、轴承部、U型结构旋转架和折弯部。U型结构架具有相对且同轴向的安装孔；动力部安装于一个安装孔上；轴承部安装于另一个安装孔上；U型结构旋转架一端和动力部驱动连接，另一端连接轴承部，U型结构旋转架被动力部驱动做旋转动作；折弯部安装于U型结构旋转架中部，具有动力源和与动力源驱动连接的压块组件。本实用新型的折弯机构克服常规的折弯机构采用单悬臂机构，常规的折弯机构能够满足产品尺寸有限，对于大尺寸产品来说需要新的装置，因此采用U型结构架的折弯翻转，避免悬臂导致折弯过程中产生的拉扯。该折弯机构简单，同时提高产品折弯效率、良率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 尺寸 产品 折弯 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
