[实用新型]一种集成电路板制备用安全热焊设备有效

专利信息
申请号: 202121940334.9 申请日: 2021-08-18
公开(公告)号: CN216151387U 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 韩滕超 申请(专利权)人: 山东宏泰电气科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277500 山东省枣庄市滕*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板制备用安全热焊设备,包括设备本体,所述设备本体的底部设置有底座,所述底座的底部固定连接有移动轮,底座内腔的顶部设置有升降板,升降板的底部固定连接有升降块,升降块的底部贯穿至底座的底部并固定连接有支撑板,升降板的顶部固定连接有支撑杆,支撑杆的顶部贯穿底座并与设备本体固定连接。本实用新型通过设置设备本体、底座、移动轮、升降板、升降块、支撑板、支撑杆、支撑架、支撑轮、固定盒、电机、螺纹杆、螺纹套、连接架、凹槽、拉板、卡块、卡槽、拉杆和弹簧,解决了现有集成电路板制备用安全热焊设备实用性较低的问题,该集成电路板制备用安全热焊设备,具备实用性高的优点。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 制备 安全 设备
【主权项】:
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