[实用新型]一种印制电路板有效
申请号: | 202121941238.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN216673380U | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 赵宏静;柯勇;苏明华 | 申请(专利权)人: | 广东通元精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人: | 邓星文 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括第一板边和与所述第一板边相交的第二板边,所述第一板边设置有第一铺铜区域和第一不留铜区域,且所述第一不留铜区域设置于所述第一铺铜区域外侧,所述第二板边设置有第二铺铜区域和第二不留铜区域,且所述第二不留铜区域设置于所述第二铺铜区域的外侧以及左右两侧。本实用新型通过在印制电路板上设置留铜结构,即所述第一铺铜区域和第二铺铜区域,以及所述第一不留铜区域和第二不留铜区域,不仅起到降低蚀刻药水消耗的作用,还便于阻焊印刷操作和节约阻焊油墨成本,并且防止板边镀上过多的镍金导致生产成本增高等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】:
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